半导体器件(semiconductor device)通常,这些半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一 般是有源器件,典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。
冲击试验用高温箱技术参数表:
性能 |
高温室 |
预热温度范围 |
+60~+200℃ |
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升温速率※1 |
+60→+200℃≤30分钟 |
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低温室 |
预冷温度范围 |
-75-0℃ |
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降温速率※1 |
+20→-75℃≤30分钟 |
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试验室 |
温度偏差 |
±2℃ |
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温度范围 |
TSL:(+60→+150)℃→(-40--10)℃; TSU:(+60~+150)℃~(-55~-10)℃; TSS:(+60~+150)℃~(-65~-10)℃ |
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温度恢复时间※2 |
5分钟以内
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