HP300烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品，采用新颖的数字式加热设计，可以精*的控制表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，优异的导热性可以满足多种应用场景；数字式显示器可迅速编码准确控制温度；独立的防过热电路设计，确保实验安全。
HP300烤胶机产品特点：
1、采用高精度微处理器，温度控制更加精*；
2、可同时显示设定温度和实际温度，*高温度可达325℃ ；
3、外观小巧精致，高度162mm，更适宜通风橱使用；
4、结构简单，可靠性高，元器件均做防腐蚀处理；
5、加热部件与元器件分离设计，确保安全。
技术规格：
温度范围：RT~300℃（150℃请勿合盖）
加热面板尺寸：220×220mm
加热板材质：铝合金
样品尺寸：≤8寸晶圆
温度均一性：≤±1%
温度稳定性：±0.2℃
控温精度：±0.2℃
烘烤方式：接触式烘
外观尺寸：350（W)*250（D)*162(H)mm
HP300烤胶机http://www.congtical.com/SonList-2211832.html
https://www.chem17.com/st471430/erlist_2211832.html
HP300烤胶机
网址:http://www.shangtaiw.com/news/show-99509.html
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