马康MALCOM可焊性测试仪SWB-2沾锡天平特点:
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡,助焊剂交换
·采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
SWB-2可焊性测试仪测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配:焊锡小球法
了解更多:http://www.hapoin.com/solderability/swb-2.htm
马康可焊性测试仪MALCOM沾锡天平SWB-2相关产品:
衡鹏供应
PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2