半自动晶圆减薄前贴膜机是桌上型/适用于 4”&5”&6”&8”晶圆/操作简便。
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-620规格：
晶圆尺寸：4”&5”&6”&8”晶圆；
晶圆厚度：300~750 微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它；
单平边,双平边,V 型缺口；
胶膜种类：蓝膜或者 UV 膜；
宽度：120~240 毫米；
长度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
贴膜动作：自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘：通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统：独特的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构无任何飞边，并省去修边。
独特的手动直切刀设计，为世界最省膜的设计；切割刀温度：最高达 150℃；
晶圆定位：通用标线/弹簧销钉；
控制单元：基于 PLC 控制，并带 5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：相交流电 220V,10A；
压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：560 毫米(宽)*880 毫米(深)*500 毫米(高)；
净重：80 公斤；
半自动晶圆减薄前贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 80 片晶圆；
更换产品时间：≤ 5 分钟。
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