半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020规格：
晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；
常规产品厚度：200~750 微米；
Bump 产品厚度：晶圆 200～400 微米；
凸块 50～200 微米；
晶圆翘曲：≤5mm；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它；
单平边，V 型缺口；
胶膜种类：蓝膜或者 UV 膜；
宽度：240~340 毫米；
长度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
滚轮温度：室温～80 摄氏度；
贴膜动作：自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘：二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
切割系统：独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；
独特的手动直切刀，为世界最省膜的设计；切割刀温度：MAX达 150℃；
晶圆定位：通用标线/弹簧销钉；
控制单元：基于 PLC 控制，并带 5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：相交流电 220V,10A；
压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670 毫米(宽)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)；
净重：85 公斤；
半自动晶圆减薄前贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 30~70 片晶圆；
更换产品时间：≤ 5 分钟
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