高级半自动晶圆减薄贴膜机是专利设计的柔性滚轮贴膜+弹簧刀系统/适用于4”- 8”晶圆。
高级半自动晶圆减薄贴膜机STK-650特点：
4”- 8”晶圆适用；
专利设计的滚轮贴膜；
自动胶膜进给及贴膜；
手动晶圆上下料；
自动切割胶膜，省力；
蓝膜、UV 胶膜可选；
PLC+触摸屏；
配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；
高级半自动晶圆减薄贴膜机STK-650规格：
晶圆直径：4”- 8”晶圆；
晶圆厚度：100~750 微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
单平边,双平边,V 型缺口；
膜种类：蓝膜或者 UV 膜；
贴膜方法：滚轮贴膜；
晶圆台盘：接触式晶圆台盘；
晶圆台盘加热：最高可达 120℃ (对应接触式台盘，可 选)；
晶圆放置精度：X-Y: +/- 0.5 毫米； Θ : +/- 0.5°；
装卸方式：手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；
防静电控制：去离子风扇；
切割系统：自动刀；
控制单元：基于 PLC 控制，10.4”触摸屏；
电源电压：单相交流电 220V,10A；
压缩空气：60 PSI 清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺；
灯塔：三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；
安全：配置安全光帘和紧急停机开关；
体积：950 毫米(宽)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) ；
净重：300 公斤；
高级半自动晶圆减薄贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜品质：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
Cycle Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料时间）；
MTBF：>168 小时；
MTTR：<1 小时；
停机时间： <3%；
更换产品时间：≤ 10 分钟
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