——又称晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
全自动晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长：
·采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。
·2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。
·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。
·双指标体系，抛光阶段和研磨阶段完全分离，满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。
·超亮度小于Ra1A，可超镜面。
全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄相关产品：
衡鹏供应
OKAMOTO_GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding