Gel Pak 芯片包装盒 BD 用于化合物半导体产业

化合物半导体主要指砷化镓（GaAs）/ 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二/ 第三代半导体. 其中的砷化镓具有高频/ 抗辐射/ 耐高温的特性, 大规模应用于无线通讯领域, 目前已经成为PA 和Switch 的主流材料；氮化镓则应用于通讯基站/ 功率器件等领域, 功放效率高/ 功率密度大, 因而能节省大量电能, 同时减少基站体积和质量. 相比于第一代半导体, 高频性能/ 高温性能优异很多, 制造成本高昂, 是半导体行业的新贵.

 

Gel Pak 芯片包装盒的产品已经在砷化镓和氮化镓的生产中有了广泛的应用, 大尺寸的真空释放盒子可以装载最大至8英寸的化合物半导体晶圆, 2英寸的 VR盒子和芯片包装盒 BD 被广泛用来存放和转运划片裂片后的小芯片.

 

 

以下通过一个具体案例来介绍具体的应用.

 

背景

某亚洲砷化镓工厂, 主要生产MMIC（单晶微波芯片）和 RFIC（射频芯片）, 他们需要一种运输载体, 将易碎的砷化镓裸片运输到位于另一大洲的客户.

 

难点

1. 砷化镓芯片在运输中不能发生位置移动（撒片）. 为避免客户验证发生问题, 运输载体绝对不能发生释气或带来影响测试的颗粒物或残余物.

2. 砷化镓芯片不能与载体的顶部和侧边发生碰触.

3. 生产厂家希望用到标准的2英寸x2英寸托盘.
 

Gel Pak 解决方案

Gel Pak 提供了芯片包装盒 BD 系列的产品, 这是客户问题的最好解决方案, 芯片包装盒 BD的盒子是一种内置 2 英寸见方托盘（tray）塑料盒, 托盘上涂布 Gel Pak 专利的 Gel 胶膜, 胶膜提供了足够的黏着力, 固定住砷化镓芯片, 使其在运输中不会出现洒落现象, 最终生产厂家的芯片完好无所的运送到客户手中. 这家砷化镓厂家也成为了客户的合格供应商.

 

伯东是德国 Pfeiffer 真空泵, 检漏仪, 质谱仪, 真空计, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代理商.

 

 

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