X-ray 检测是利用X射线束透射一片来检测其内部焊接缺陷、短路、开路、气泡、裂纹几异物分析，是进行产品研究、失效分析、高可靠性筛选、质量检验、改进工艺等最有效的无损检测方法。
应用范围：适用于半导体芯片、PCBA、汽车电子、IC封装、金属材料、介质材料如：电子元器件及印制电路板的内部结构、内引线开路或短路、粘结缺陷、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷；同时可检测连接件、电子集成件、电缆、装具、塑料件、铝铸件等的内部结构及缺陷。
设备参数：
1. 最小分辨率：0.95微米
2.影像接收器左右偏转角度各70度，样品台可360度旋转
3.系统放大倍数：6000X、几何放大倍数：0-2400X
4.电子枪最高电压：160KV、电流：500uA\功率：20W
5.最大样品尺寸：510 * 510mm
6.检测区域尺寸：458 * 458mm
