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无铅焊料发展的重要进程

1991和1993年：美国参议院提出“reid bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；

1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元；

1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；

1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，panasonic minidisc mj30；

2000年1月：nemi向工业界推荐标准化无铅焊料，sn-3.9ag-0.6cu用于再流焊，sn-0.7cu或sn-3.5ag 用于波峰焊；

2000年6月：美国ipc lead-free roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；

2000年8月：日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；

2002年1月：欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；

2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准weee和rohs的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）

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主要金属元素作为说明：

1、锡；2、铜；3、铁；4、砷；5、锌；6、铝；等。

其中3-6项作为次要的组成成分，其占有比例已按照焊锡行业通用制定，无铅锡条生产厂必须严格控制这些杂质含量，以帮助客户达到较好的上锡效果。

所以，我们通常说，常见锡铜系无铅成分主要由锡和铜组成，质量则由杂质含量有否控制好而决定。

1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；

2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序；

3.由于氧化夹杂极少，可以最大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。

1.无铅焊锡是一种化学产品，混合了多种化学成分，不可食用；　2.在焊接过程中，锡炉中的锡和焊接上的助焊剂接触产生部分烟雾会对人体呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走；

3.作业过程中不允许饮食、抽烟、作业后必须先用肥皂或温水洗手才能进食；

4.虽然产品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源，若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。