【作用】

1、去除重金属:KDF处理介质可以去除水中的重金属离子，如铅、汞、铜、镍、鎘、锑、铝和其 他许多可溶性重金属离子，它们的去除是通过电化学氧化还原反应和催化作用完成的。

KDF去除重金属离子的机理如下：金属离子镀覆于KDF处理介质的表面或进入KDF中。

2、去除氧化剂（余lv）:KDF能去除水中的氧化剂，例如余lv。该作用是通过电化学氧化还原反应完成的。氧化还原反应的发生是因为KDF是由两种不同的金属组成的，与水接触时，合金中电位正的铜成为阴极，而电位负的锌是阳极。在阴极发生还原反应，阳极发生氧化反应。锌阳极在反应中失去了电子，锌离子成为牺牲者进入溶液，铜阴极上发生游离lv的还原反应，而不会发生金属铜的溶解，水和余lv成为zui后的电子接受者，同时生成氢离子、氢氧根离子和lv离子，总反应式如下：

         Zn+HOCl+H2O+2e-     Zn2+ +Cl-+H++2OH-

水中其 他的氧化剂，如臭氧、溴、碘等与KDF55接触后也能进行氧化还原反应。

3、减少矿物结垢:由于KDF处理介质中锌离子的溶出，水中的锌离子含量有所增加，水中锌离子的存在能改变垢的晶体生长机理，使水中的碳酸钙垢以文石的结晶形态产生沉淀，在容器的器壁上形成软垢，而不是结晶为方解石型的硬垢。曾有人研究过水中杂质存在对方解石结晶生长的影响，研究发现，即使锌离子的浓度很低时，也能阻止方解石结晶的形成。

4、抑制微生物的繁殖:美 国环境保护署将KDF55处理介质作为一种微生物抑 制 剂，说明该处理介质能起到抑制微生物繁殖的作用。KDF55处理介质不是通过一种机理、而是几种机理控制微生物的生长繁殖，通过每一种的单独作用或协同作用来达到抑制微生物的作用。主要机理包括：氧化还原电位的变化，氢氧根离子和过氧化氢的形成，介质中锌的溶出等。在一般情况下，KDF55处理介质作为反渗 透膜的预处理手段时，能够抑制细 菌、藻类等微生物的繁殖，从而防止了微KDF生物对膜的破坏。