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晶圆研磨_冈本OKAMOTO_GNX200B特点：
·GNX200B拥有BG贴膜研磨专利技术。
·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化
·无需修砂可持续进行高效平坦化加工。
·耗材损耗小，成本低廉。
·研磨废料精细减轻废水处理负担。
·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。
晶圆研磨GNX200B规格：
规格 GNX200B
最大加工直径 Ф200
轴承旋转数 0~3600min-1
轴承驱动电机 2.2/4 Kw/P
轴承进给速率 1~999μm/min
主轴数 2
工作轴旋转数 1~300min-1
轴承尺寸（外径） Ф250
质量 3900mm
了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm
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