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手动晶圆研磨贴膜机AMW-V08(真空贴膜)
发布时间:2020-08-25 10:38        浏览次数:42        返回列表
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品牌:AMSEMI
单价:面议
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详细介绍
 手动晶圆研磨贴膜机AMW-V08(真空贴膜)
 
 
 
手动晶圆研磨贴膜机AMW-V08(真空贴膜)特点:
·8”晶圆适用;
·专利设计的无滚轮真空贴膜;
·自动胶膜进给及贴膜;
·手动晶圆上下料;
·自动圆形轨迹切割胶膜;
·蓝膜、UV胶膜可选;
·工控机+Windows系统;
·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
 
 
手动晶圆研磨贴膜机AMW-V08(真空贴膜)规格参数:
晶圆直径      8”晶圆;
晶圆厚度      100~750微米;
晶圆种类      硅, 砷化镓或其它材料;
              单平边,双平边,V型缺口;
膜种类        蓝膜或者UV膜;
              宽度:220-240毫米;
              长度:100米;
              厚度:0.05~0.2毫米;
贴膜方法      独特的真空贴膜,无滚轮;膜张紧度可控;
晶圆台盘      接触式晶圆台盘,用于薄晶圆;
晶圆台盘加热  MAX可达80℃ (对应接触式台盘,可选);
晶圆放置精度  X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5°;
装卸方式      手动晶圆放置与取出;晶圆在位置检测;
已用胶膜回卷  自动回卷已使用的胶膜;可检测膜尾;
防静电控制    去离子风扇;
切割系统      自动圆形轨迹切割;
控制单元      基于PC控制,10.4”触摸屏;
电源电压      单相交流电220V,10A;
压缩空气      60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺;
真空供应      高真空供应装置,用于给真空腔提供真空;
灯塔          三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测;
安全          配置安全光帘和紧急停机开关;
体积          950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ;
净重          300公斤;
 
 
半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08性能
贴膜品质      没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
Cycle Time    ≤45秒(不包含上料/下料时间);
MTBF          >168小时;
MTTR          <1小时;
停机时间      <3%;
更换产品时间  ≤30分钟
 
 
 
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手动晶圆研磨贴膜机AMW-V08(真空贴膜)
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