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GEN 3沾锡天平/可焊性测试仪概要

GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。

 

 

 

沾锡天平GEN 3可焊性测试特点

·浸润平衡法/微浸润平衡法测试

·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘

·全电脑控制测试过程及结果判断

·适用国际测试标准

 

 

GEN 3沾锡天平规格：

焊接温度：0-350℃（32-622℉）

浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）

浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）

停留时间：0-30秒 

最大组件重量：40克 

有效地取样频率：1000赫兹 

小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）

焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺）

焊锡槽容积：1千克（2.2英镑）

电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹

功率消耗：750瓦

机器净重：45千克（100英镑）

包装（装运）重量：70千克（115英镑）

包装（装运）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）

视觉的放大率（可选择）

 

 

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