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ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点：
·独有设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜；
·全自动撕膜和收集废膜；
·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆；
·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环；
·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环；
·基于PLC控制,带5.7”触摸屏；
·去离子风扇和ESD保护；
·UV膜&非UV膜能力；
·配置光帘保护功能，和紧急停止按钮；
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；
AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS规格：
晶圆直径 8”& 12”晶圆；
晶圆厚度 100~750微米； 撕膜原理
晶圆种类 硅, 砷化镓或其它材料；
单平边,双平边,V型缺口；
BG膜种类 蓝膜，或UV膜；
撕膜角度 < 45° → 0°；
撕膜台盘温度 室温~ 150℃可控；
撕膜方式 专利的机械手撕膜技术，无需任何耗材；
装卸方式 手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环；
防静电控制 去离子风扇；
控制单元 基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全保护 配置紧急停机按钮；
电源电压 单相交流电220V,16A；
压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳 白色喷塑金属外壳；
体积 1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高)；
净重 400公斤；
ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机性能
撕膜质量 无裂纹、无破碎、无划伤；
每小时产能 ≥ 60片晶圆；
MTBF >168小时；
MTTR <1小时；
停机时间 <3%
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