OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B同时实现BG贴膜
OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B特点：
·GNX200B拥有BG贴膜研磨专利技术。
·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化
·无需修砂可持续进行高效平坦化加工。
·耗材损耗小，成本低廉。
·研磨废料精细减轻废水处理负担。
·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。
了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm
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