日前有数据表明，台积电在先进芯片封装技术方面取得长足进步，并且超越三星电子、英特尔。此外，该公司在先进芯片封装领域拥有2946项专利，三星电子拥有2404项专利，英特尔拥有1434项专利。

而伴随半导体技术的不断进步，单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，因此先进芯片封装技术对于改进半导体设计变得至关重要qlbrsb。

三星电子去年12月成立了一个专门团队来加强该领域的研发，而这也表明该公司对先进芯片封装技术的重视程度和对其未来潜力的信心。

据了解，这项关键技术使得行业能够将多个被称为“小芯片(chiplets)”的芯片，在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来，从而提高芯片性能。

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台积电深耕芯片封装领域，从而取得技术领先
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