日前有消息表明，日本半导体企业Rapidus已获得政府和各大财团的支持，正式启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂。

从公开资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由8家日本企业包括丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装Denso、铠侠和三菱日联银行共同出资设立，总计73亿日元，并获得日本政府700亿日元的研发预算补助。

据了解，该工厂计划在2025年上半年建成一条2纳米原型线，并在2027年实现大规模量产。而如果这个计划顺利实现，将使得Rapidus仅比全球领先企业台积电落后2年的时间agdcfdr。

此外，Rapidus计划基于美国IBM的2纳米工艺技术开发"Rapidus版"制造技术，并着重于两个主要领域的生产：高性能计算(HPC)芯片和预测智能手机未来的超低功耗芯片。

除了与IBM的技术授权合作外，Rapidus还将与一些美国科技巨头展开供应谈判，希望成为它们半导体元件的重要供应商。特别是来自数据中心的需求，为Rapidus开拓了更广阔的市场空间。

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日本Rapidus或将在2025年完成2纳米原型线建设，推动日本高性能计算发展
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