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专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,拥有18年资深的行业经验.向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案，大量常规封装的IC测试座供应：eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,LGA,QFP,TSOP,SOP,FPC,FFC,connector test... 各种非常规封装可定制，为客户定制各类手机芯片测试夹具,提供BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装，专 |
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