深圳市德坤电子科技有限公司

一、化学组成：单组份，有机硅高分子化合物

二 、基本特性：高模量、耐冲击、耐振动；良好的热稳定性、耐紫外线；臭氧耐化学介质，优异的电性能，：自干型，柔软，耐高温280度低温60度适合粘硅胶密封圈以及硅胶与塑胶、金属，木头，陶瓷、玻璃、灌封填充防水等硅胶制品

三、典型用途：硅橡胶制品、LED照明、监控镜头、灯饰及电子元器件的涂覆、包封、灌注、密封、粘接、定位

四、粘合材料类型：硅橡胶、玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷

五、主要技术指标

特别备注：DK-168系列 硅胶粘合剂自干型，柔软，适合粘硅胶，塑胶，金属，玻璃，监控镜头、陶瓷硅胶密封圈、硅胶手环、硅胶文胸、硅胶粘玻璃、硅胶套、硅胶管，硅胶医疗配件，硅胶异型管，硅胶部件，硅胶指套灌封等硅胶制品，5-15分钟表干（挤出来的硅胶请在3分钟以内粘接、贴合），3小时可达80％强度，24小时完全固化完全固化后1平方厘米的粘合强度达60-75公斤。备注：168A/B要用160℃烤干5-15min

六、包装、贮存

※120ML/支，100支/箱，※密封储存于干燥、避光处、有效期为6个月-1年

声明：本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，来源于内部试验和顾客经验。虽然我们认为本资料是可靠的，但由于影响粘接性能的因素很多，故不承诺本产品一定适合顾客的特定要求。因此，顾客应进行充分的试验，以判断本产品是否适用。深圳市德坤电子科技有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.不承担特定情况下使用德坤产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.

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